射频PCB板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210567923.6

申请日：

2012-12-24

公开(公告)号：

CN103068171A

公开(公告)日：

2013-04-24

发明(设计)人：

杜红兵吕红刚曾红

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园区

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

北京风雅颂专利代理有限公司 11403

代理人：

李翔;李弘

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	授权	授权
2013-04-24	公开	公开
2013-05-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101461517833 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2012105679236 申请日:20121224
2016-11-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101741612224 IPC(主分类):H05K 3/00 专利号:ZL2012105679236 变更事项:专利权人变更前:东莞生益电子有限公司变更后:生益电子股份有限公司变更事项:地址变更前:523000 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园区变更后:523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号

共 50 条

[1]

PCB板外形边镀层制作工艺 [P].

纪成光 ;

杜红兵 ;

曾红 .

中国专利 :CN103068165B ,2013-04-24

[2]

多层PCB板的制作工艺 [P].

祝晓林 .

中国专利 :CN106793590A ,2017-05-31

[3]

多层PCB板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107148169A ,2017-09-08

[4]

多层PCB板的制作工艺 [P].

刘培培 .

中国专利 :CN115643698A ,2023-01-24

[5]

抗高电压PCB板制作工艺 [P].

萧永慈 ;

张立 ;

吕邦红 ;

刘维 .

中国专利 :CN111542169A ,2020-08-14

[6]

一种PCB板通孔制作工艺 [P].

黄铭宏 .

中国专利 :CN113329559A ,2021-08-31

[7]

一种耐高温PCB板及其制作工艺 [P].

许相会 .

中国专利 :CN110234199B ,2019-09-13

[8]

一种陶瓷PCB板制作工艺 [P].

张志龙 .

中国专利 :CN109275271A ,2019-01-25

[9]

射频标签及其制作工艺 [P].

陆晓青 .

中国专利 :CN106057662A ,2016-10-26

[10]

一种Cavity PCB制作工艺 [P].

张伟连 .

中国专利 :CN109287081A ,2019-01-29

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