一种陶瓷PCB板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811407634.3

申请日：

2018-11-23

公开(公告)号：

CN109275271A

公开(公告)日：

2019-01-25

发明(设计)人：

张志龙

申请人：

申请人地址：

529727 广东省江门市鹤山市鹤城镇创利路59号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K302 H05K306 H05K103

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205

代理人：

谭晓欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20181123
2019-01-25	公开	公开
2021-06-18	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 3/00 申请公布日:20190125

共 50 条

[1]

一种PCB板加陶瓷板的MEMS制作工艺 [P].

李文桃 ;

吴诚君 ;

吴江雪 ;

刘志敏 .

中国专利 :CN115448250B ,2024-07-09

[2]

一种PCB板加陶瓷板的MEMS制作工艺 [P].

李文桃 ;

吴诚君 ;

吴江雪 ;

刘志敏 .

中国专利 :CN115448250A ,2022-12-09

[3]

多层PCB板的制作工艺 [P].

刘培培 .

中国专利 :CN115643698A ,2023-01-24

[4]

一种四层PCB板制作工艺 [P].

何艳球 ;

张亚锋 ;

李雄杰 ;

施世坤 .

中国专利 :CN106231821A ,2016-12-14

[5]

一种PCB测试板及其制作工艺 [P].

万应琪 ;

宋振武 ;

祝小华 ;

郭先锋 .

中国专利 :CN119001392A ,2024-11-22

[6]

射频PCB板制作工艺 [P].

杜红兵 ;

吕红刚 ;

曾红 .

中国专利 :CN103068171A ,2013-04-24

[7]

一种Cavity PCB制作工艺 [P].

张伟连 .

中国专利 :CN109287081A ,2019-01-29

[8]

多层PCB板的制作工艺 [P].

祝晓林 .

中国专利 :CN106793590A ,2017-05-31

[9]

多层PCB板的制作工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107148169A ,2017-09-08

[10]

一种PCB制作工艺 [P].

周刚 ;

刘冬 ;

赵志平 .

中国专利 :CN102244988A ,2011-11-16

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