薄轮廓引线半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410271204.9

申请日：

2014-03-10

公开(公告)号：

CN104167395A

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

R·K·威廉斯

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2150

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

焦玉恒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101592565990 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2014102712049 申请日:20140310
2014-11-26	公开	公开
2018-03-20	授权	授权
2022-07-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20220630 变更事项:专利权人变更前权利人:埃德文蒂夫IP银行变更后权利人:创研腾国际有限公司变更事项:地址变更前权利人:美国加利福尼亚州变更后权利人:中国香港北角电气道169号理文商业中心21楼

共 50 条

[1]

薄轮廓引线半导体封装 [P].

R.K.威廉斯 .

中国专利 :CN108364918A ,2018-08-03

[2]

极薄半导体封装 [P].

S·诺恩德哈希特希查埃 ;

S·希里诺拉酷尔 .

中国专利 :CN102194770A ,2011-09-21

[3]

薄箔半导体封装 [P].

J·A·巴彦 ;

N·T·屠 ;

W·K·王 ;

D·钱 .

中国专利 :CN102132402A ,2011-07-20

[4]

引线框和基板半导体封装 [P].

M·L·小秦 ;

A·M·黛斯卡尔汀 ;

李博 .

中国专利 :CN104037149A ,2014-09-10

[5]

半导体封装装置和半导体引线框架 [P].

徐亚亚 ;

余蓥军 ;

杨晓东 ;

都俊兴 ;

周杰 .

中国专利 :CN206877985U ,2018-01-12

[6]

半导体封装 [P].

权容台 ;

金熙喆 ;

文承俊 ;

沈智濔 .

中国专利 :CN209766405U ,2019-12-10

[7]

半导体封装 [P].

金光锡 ;

姜善远 ;

金逸俊 .

中国专利 :CN108074898A ,2018-05-25

[8]

半导体封装 [P].

B·贝拉其 ;

A·塞利克 ;

W·朗德 ;

S·库塔卡 ;

Y·阿特赛尔 ;

T·考库格鲁 .

中国专利 :CN113272953A ,2021-08-17

[9]

QFN半导体封装、半导体封装及引线框架 [P].

葛友 ;

王志杰 ;

赖明光 .

中国专利 :CN114171485A ,2022-03-11

[10]

引线框架、半导体封装结构、半导体封装方法 [P].

徐赛 .

中国专利 :CN114899168A ,2022-08-12

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