薄箔半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980132517.3

申请日：

2009-06-02

公开(公告)号：

CN102132402A

公开(公告)日：

2011-07-20

发明(设计)人：

J·A·巴彦 N·T·屠 W·K·王 D·钱

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

李娜;卢江

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-28	授权	授权
2011-07-20	公开	公开
2011-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101102915502 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2009801325173 申请日:20090602

共 50 条

[1]

极薄半导体封装 [P].

S·诺恩德哈希特希查埃 ;

S·希里诺拉酷尔 .

中国专利 :CN102194770A ,2011-09-21

[2]

半导体封装 [P].

邱肇玮 ;

谢静华 ;

林修任 ;

裴浩然 ;

郑佳申 ;

郭炫廷 .

中国专利 :CN223665446U ,2025-12-12

[3]

半导体封装 [P].

江佾澈 ;

林宗澍 ;

邱元升 ;

郭宏宇 ;

潘信瑜 .

中国专利 :CN222015402U ,2024-11-15

[4]

薄型半导体封装结构 [P].

郭厚昌 ;

谢庆堂 .

中国专利 :CN202076247U ,2011-12-14

[5]

薄轮廓引线半导体封装 [P].

R·K·威廉斯 .

中国专利 :CN104167395A ,2014-11-26

[6]

薄轮廓引线半导体封装 [P].

R.K.威廉斯 .

中国专利 :CN108364918A ,2018-08-03

[7]

半导体封装及半导体封装的制造方法 [P].

蔡宗甫 ;

林士庭 ;

卢思维 ;

施应庆 .

中国专利 :CN111952275A ,2020-11-17

[8]

热增强的薄半导体封装件 [P].

R·P·马德瑞德 .

中国专利 :CN101796637A ,2010-08-04

[9]

半导体封装基板及半导体封装 [P].

李宗彦 ;

许佳桂 ;

游明志 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN223066170U ,2025-07-04

[10]

薄半导体封装及其制造方法 [P].

苏叶清 ;

白志刚 ;

陈伟民 ;

沈伟 ;

王建洪 ;

尹保冠 ;

于万铭 .

中国专利 :CN102299083B ,2011-12-28

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