学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

半导体封装及半导体封装的制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910966924.X
申请日：
2019-10-12
公开(公告)号：
CN111952275A
公开(公告)日：
2020-11-17
发明(设计)人：
蔡宗甫 林士庭 卢思维 施应庆
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L23498
IPC分类号：
H01L23538 H01L2331
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
顾伯兴
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-11-17 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体封装、半导体封装结构及制造半导体封装的方法 [P]. 
林子闳 ;
彭逸轩 ;
萧景文 .
中国专利 :CN105990326B ,2016-10-05
[2]
半导体封装和制造半导体封装的方法 [P]. 
李在彦 ;
康东元 ;
金多禧 ;
宋昌衍 ;
李晟旭 .
韩国专利 :CN119542310A ,2025-02-28
[3]
半导体封装和制造半导体封装的方法 [P]. 
许佳桂 ;
游明志 ;
叶书伸 ;
林柏尧 ;
郑心圃 .
中国专利 :CN114883289A ,2022-08-09
[4]
半导体封装及制造半导体封装的方法 [P]. 
杨吴德 .
中国专利 :CN112614822A ,2021-04-06
[5]
半导体封装及制造半导体封装的方法 [P]. 
曾淑容 ;
李福仁 .
中国专利 :CN113838840A ,2021-12-24
[6]
半导体封装及半导体封装的制造方法 [P]. 
进藤正典 .
中国专利 :CN111755345A ,2020-10-09
[7]
半导体封装及制造半导体封装的方法 [P]. 
曾淑容 ;
李福仁 .
中国专利 :CN113838840B ,2024-08-02
[8]
半导体封装及制造半导体封装的方法 [P]. 
高金福 ;
陈承先 .
中国专利 :CN114725037A ,2022-07-08
[9]
半导体封装及制造半导体封装的方法 [P]. 
杨吴德 .
中国专利 :CN113363229A ,2021-09-07
[10]
半导体封装及制造半导体封装的方法 [P]. 
李章雨 ;
吴琼硕 ;
孔永哲 ;
朴佑炫 ;
沈钟辅 ;
车载明 .
韩国专利 :CN111223853B ,2025-12-16
12345