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半导体封装及制造半导体封装的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110037312.X
申请日：
2021-01-12
公开(公告)号：
CN113838840A
公开(公告)日：
2021-12-24
发明(设计)人：
曾淑容
李福仁
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
H01L2507
IPC分类号：
H01L2500
H01L23498
H01L2331
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
顾伯兴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20210112 |
| 2021-12-24 | 公开 | 公开 |