导电性粘接剂和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580004183.7

申请日：

2015-01-28

公开(公告)号：

CN105899635A

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

水村宜司斋藤聪神田大树

申请人：

申请人地址：

日本新潟县新潟市北区浊川3993番地

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J902 C09J1104 C09J1106 H01B100 H01B122 H05K332

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

武也平;赵郁军

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-24	公开	公开
2019-11-22	授权	授权
2017-02-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101703386286 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2015800041837 申请日:20150128

共 50 条

[1]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02

[2]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11

[3]

导电性膜状粘接剂、半导体装置的制造方法、以及半导体装置 [P].

菅生悠树 ;

大西谦司 .

中国专利 :CN105900223A ,2016-08-24

[4]

导电性膏和半导体装置 [P].

玉野孝一 ;

高本真 .

中国专利 :CN115023771A ,2022-09-06

[5]

导电性组合物、导电性粘接剂和固化物 [P].

铃木崇史 ;

远藤悟 .

日本专利 :CN119585818A ,2025-03-07

[6]

导电性粘接剂和导电性粘接剂的使用方法 [P].

堀薰夫 ;

松永俊滋 ;

藤田晶 ;

岸肇 .

中国专利 :CN112011302A ,2020-12-01

[7]

导电性粘接剂 [P].

坂本孝史 ;

神田大树 .

中国专利 :CN113490727A ,2021-10-08

[8]

导电性粘接剂 [P].

青柳庆彦 ;

矶部修 ;

上农宪治 .

中国专利 :CN110249016B ,2019-09-17

[9]

导电性粘接剂 [P].

田中政史 ;

向井哲也 ;

小山宏 .

中国专利 :CN104619803B ,2015-05-13

[10]

导电性粘接剂 [P].

三并淳一郎 ;

森崇充 ;

岩佐成人 .

中国专利 :CN108699397A ,2018-10-23

← 1 2 3 4 5 →