导电性膏和半导体装置

被引：0

申请号：

CN202180011262.6

申请日：

2021-01-20

公开(公告)号：

CN115023771A

公开(公告)日：

2022-09-06

发明(设计)人：

玉野孝一高本真

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01B120

IPC分类号：

C09J902 C09J1104 C09J1106 C09J20100 H01B100 H01L2152 C09J730

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-06	公开	公开
2022-09-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/20 申请日:20210120

共 50 条

[1]

导电性膏、固化物和半导体装置 [P].

日下庆一 ;

西孝行 .

日本专利 :CN120418940A ,2025-08-01

[2]

导电性膏、固化物和半导体装置 [P].

日下庆一 .

日本专利 :CN117461120A ,2024-01-26

[3]

导电性粘接剂和半导体装置 [P].

水村宜司 ;

斋藤聪 ;

神田大树 .

中国专利 :CN105899635A ,2016-08-24

[4]

导电性铜浆料、导电性铜浆料固化膜和半导体装置 [P].

梶田昌志 ;

坂本孝史 ;

今野滋子 ;

高桥友之 .

中国专利 :CN107210085A ,2017-09-26

[5]

导电性金属氧化膜、半导体元件和半导体装置 [P].

菅野亮平 ;

今藤修 ;

则松和良 ;

加藤勇次 .

中国专利 :CN114930501A ,2022-08-19

[6]

导电性树脂组合物和半导体装置 [P].

玉野孝一 .

中国专利 :CN112912427A ,2021-06-04

[7]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02

[8]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11

[9]

导电性糊剂、半导体装置用电极、半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

田中聪 ;

山本真也 .

中国专利 :CN102483968A ,2012-05-30

[10]

导电性树脂组合物以及半导体装置 [P].

大岛彩 ;

谷口勇气 ;

阿南健 ;

野口有一 .

中国专利 :CN107207835B ,2017-09-26

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