导电性树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980070190.5

申请日：

2019-10-23

公开(公告)号：

CN112912427A

公开(公告)日：

2021-06-04

发明(设计)人：

玉野孝一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08K514

IPC分类号：

C08K534 C08L3306 C08L10100 C08F244 C08L6300 H01B122 H01L2152 C08K308

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-04	公开	公开
2021-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08K 5/14 申请日:20191023

共 50 条

[1]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02

[2]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11

[3]

导电性树脂组合物以及半导体装置 [P].

大岛彩 ;

谷口勇气 ;

阿南健 ;

野口有一 .

中国专利 :CN107207835B ,2017-09-26

[4]

树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置 [P].

高桥友之 .

中国专利 :CN108473779B ,2018-08-31

[5]

导电性树脂组合物、高导热性材料和半导体装置 [P].

㭴野智将 ;

滨岛安澄 ;

吉田将人 ;

渡部直辉 ;

高本真 .

日本专利 :CN117580909A ,2024-02-20

[6]

树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置 [P].

山口乔 ;

阿部真一 .

中国专利 :CN107250265A ,2017-10-13

[7]

导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 [P].

李承宰 ;

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN103030764A ,2013-04-10

[8]

导电性膏、固化物和半导体装置 [P].

日下庆一 ;

西孝行 .

日本专利 :CN120418940A ,2025-08-01

[9]

导电性膏、固化物和半导体装置 [P].

日下庆一 .

日本专利 :CN117461120A ,2024-01-26

[10]

导电性树脂组合物的制造方法和导电性树脂组合物 [P].

浅川久纪 ;

芝田正之 ;

作田宪崇 ;

伊藤卓磨 .

中国专利 :CN104136504A ,2014-11-05

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