树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780005680.8

申请日：

2017-01-11

公开(公告)号：

CN108473779B

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

高桥友之

申请人：

申请人地址：

日本新潟县

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08K308 C08K509 C08K517 H01B122 H01B514 H01L2160

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

王玉玲;李雪春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 101/00 申请日:20170111
2022-02-25	授权	授权
2018-08-31	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性铜浆料、导电性铜浆料固化膜和半导体装置 [P].

梶田昌志 ;

坂本孝史 ;

今野滋子 ;

高桥友之 .

中国专利 :CN107210085A ,2017-09-26

[2]

树脂组合物、铜浆料及半导体装置 [P].

高桥友之 .

中国专利 :CN107922709B ,2018-04-17

[3]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02

[4]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11

[5]

导电性树脂组合物和半导体装置 [P].

玉野孝一 .

中国专利 :CN112912427A ,2021-06-04

[6]

导电性树脂组合物以及半导体装置 [P].

大岛彩 ;

谷口勇气 ;

阿南健 ;

野口有一 .

中国专利 :CN107207835B ,2017-09-26

[7]

树脂组合物、导电性树脂组合物、粘合剂、导电性粘合剂、电极形成用浆料、半导体装置 [P].

山口乔 ;

阿部真一 .

中国专利 :CN107250265A ,2017-10-13

[8]

导电性树脂组合物 [P].

福岛洸 ;

坂井修大 .

日本专利 :CN121057782A ,2025-12-02

[9]

导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 [P].

李承宰 ;

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN103030764A ,2013-04-10

[10]

导电性树脂组合物、高导热性材料和半导体装置 [P].

㭴野智将 ;

滨岛安澄 ;

吉田将人 ;

渡部直辉 ;

高本真 .

日本专利 :CN117580909A ,2024-02-20

← 1 2 3 4 5 →