导电性铜浆料、导电性铜浆料固化膜和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680009284.8

申请日：

2016-02-29

公开(公告)号：

CN107210085A

公开(公告)日：

2017-09-26

发明(设计)人：

梶田昌志坂本孝史今野滋子高桥友之

申请人：

申请人地址：

日本新潟县

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

H01B1300 H01L2160 H05K332 H01B514

代理机构：

北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290

代理人：

周善来;李雪春

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20170926
2017-09-26	公开	公开
2017-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 1/22 申请日:20160229

共 50 条

[1]

树脂组合物、导电性铜浆料及半导体装置 [P].

高桥友之 .

中国专利 :CN108473779B ,2018-08-31

[2]

导电性浆料 [P].

小川孝之 ;

土居祥子 ;

齐藤宽 .

中国专利 :CN107004460B ,2017-08-01

[3]

导电性膏和半导体装置 [P].

玉野孝一 ;

高本真 .

中国专利 :CN115023771A ,2022-09-06

[4]

导电性膏、固化物和半导体装置 [P].

日下庆一 ;

西孝行 .

日本专利 :CN120418940A ,2025-08-01

[5]

导电性膏、固化物和半导体装置 [P].

日下庆一 .

日本专利 :CN117461120A ,2024-01-26

[6]

导电性粘接剂和半导体装置 [P].

水村宜司 ;

斋藤聪 ;

神田大树 .

中国专利 :CN105899635A ,2016-08-24

[7]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02

[8]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11

[9]

高导电性铜膜的制备 [P].

香塔尔·帕奎特 ;

托马斯·拉塞尔 ;

帕特里克·R.·L.·马勒方特 .

中国专利 :CN107614481A ,2018-01-19

[10]

激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN105993050B ,2016-10-05

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