激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580005656.5

申请日：

2015-01-21

公开(公告)号：

CN105993050B

公开(公告)日：

2016-10-05

发明(设计)人：

江口宪一坂本康博

申请人：

申请人地址：

日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

B32B2718 G06F3041 H01B514 H01B1300

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

李晓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-25	授权	授权
2017-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702062614 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2015800056565 申请日:20150121
2016-10-05	公开	公开

共 50 条

[1]

激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN106415735A ,2017-02-15

[2]

导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN108781505A ,2018-11-09

[3]

激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体 [P].

滨崎亮 ;

大前慎太郎 .

中国专利 :CN104488040A ,2015-04-01

[4]

导电性浆料和导电性薄膜 [P].

石川和纪 ;

水谷刚 ;

瀬川淳一 .

中国专利 :CN105874542A ,2016-08-17

[5]

导电性层叠体以及导电性层叠带 [P].

白石奈奈 ;

山上晃 ;

宫田义彦 .

中国专利 :CN113386415A ,2021-09-14

[6]

透明导电性薄膜及透明导电性薄膜层叠体 [P].

松本圭祐 ;

酒井和也 ;

安藤豪彦 .

中国专利 :CN109698042A ,2019-04-30

[7]

导电性浆料 [P].

森内文夫 ;

佐藤英晴 .

中国专利 :CN105008462A ,2015-10-28

[8]

导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法 [P].

浜崎亮 .

中国专利 :CN102576581A ,2012-07-11

[9]

导电性层叠体和导电性粘合带 [P].

白石奈奈 ;

山上晃 ;

今井克明 ;

宫田义彦 .

中国专利 :CN114670522A ,2022-06-28

[10]

导电性薄膜 [P].

富泽秀树 .

日本专利 :CN117334374A ,2024-01-02

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