导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201780016621.0
申请日
2017-03-02
公开(公告)号
CN108781505A
公开(公告)日
2018-11-09
发明(设计)人
江口宪一 坂本康博
申请人
申请人地址
日本国大阪府大阪市北区堂岛浜二丁目2番8号
IPC主分类号
H05K109
IPC分类号
H01B122 H05K308
代理机构
上海华诚知识产权代理有限公司 31300
代理人
汤国华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P]. 
江口宪一 ;
坂本康博 .
中国专利 :CN105993050B ,2016-10-05
[2]
激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P]. 
江口宪一 ;
坂本康博 .
中国专利 :CN106415735A ,2017-02-15
[3]
激光刻蚀加工用导电性糊剂、导电性薄膜以及导电性层积体 [P]. 
滨崎亮 ;
大前慎太郎 .
中国专利 :CN104488040A ,2015-04-01
[4]
导电性浆料 [P]. 
森内文夫 ;
佐藤英晴 .
中国专利 :CN105008462A ,2015-10-28
[5]
导电性膏、导电性膜、触摸面板以及导电性薄膜的制造方法 [P]. 
浜崎亮 .
中国专利 :CN102576581A ,2012-07-11
[6]
导电性浆料 [P]. 
吉井喜昭 .
中国专利 :CN105869704A ,2016-08-17
[7]
导电性浆料 [P]. 
吉井喜昭 .
中国专利 :CN104737238A ,2015-06-24
[8]
导电性浆料 [P]. 
多贺圭子 ;
川楠哲生 ;
足立裕子 .
中国专利 :CN111512398B ,2020-08-07
[9]
导电性组合物、导电性材料、导电性膜和导电性物品 [P]. 
小野寺真吾 ;
板东彻 .
日本专利 :CN119998408A ,2025-05-13
[10]
导电性浆料成分 [P]. 
金朱镐 ;
金和重 ;
金仁喆 .
中国专利 :CN102160124B ,2011-08-17