导电性浆料成分

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980133606.X

申请日：

2009-08-28

公开(公告)号：

CN102160124B

公开(公告)日：

2011-08-17

发明(设计)人：

金朱镐金和重金仁喆

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01B120

IPC分类号：

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;钟海胜

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-10-22	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101587686975 IPC(主分类):H01B 1/20 专利号:ZL200980133606X 申请日:20090828 授权公告日:20130306 终止日期:20130828
2011-08-17	公开	公开
2013-03-06	授权	授权
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113915589 IPC(主分类):H01B 1/20 专利申请号:200980133606X 申请日:20090828

共 50 条

[1]

导电性浆料 [P].

多贺圭子 ;

川楠哲生 ;

足立裕子 .

中国专利 :CN111512398B ,2020-08-07

[2]

导电性浆料 [P].

吉井喜昭 .

中国专利 :CN105869704A ,2016-08-17

[3]

导电性浆料 [P].

吉井喜昭 .

中国专利 :CN104737238A ,2015-06-24

[4]

导电性浆料 [P].

森内文夫 ;

佐藤英晴 .

中国专利 :CN105008462A ,2015-10-28

[5]

激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN105993050B ,2016-10-05

[6]

激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN106415735A ,2017-02-15

[7]

含有金属纳米颗粒的导电性浆料成分 [P].

C·陈 ;

W·张 ;

T·郭 .

中国专利 :CN103151094A ,2013-06-12

[8]

导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN108781505A ,2018-11-09

[9]

导电性液状组合物 [P].

庭山夕佳 ;

细田美树 ;

申城洸彦 .

中国专利 :CN107636095B ,2018-01-26

[10]

导电性辊 [P].

小坂俊介 .

中国专利 :CN113671806A ,2021-11-19

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