导电性浆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380054091.0

申请日：

2013-10-18

公开(公告)号：

CN104737238A

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

吉井喜昭

申请人：

申请人地址：

日本新泻县

IPC主分类号：

H01B122

IPC分类号：

C09D524 C09D712 C09D20100 H01B100 H01B514 H05K109 H05K312

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-02-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B 1/22 申请公布日:20150624
2015-06-24	公开	公开
2015-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101623856402 IPC(主分类):H01B 1/22 专利申请号:2013800540910 申请日:20131018

共 50 条

[1]

导电性浆料 [P].

吉井喜昭 .

中国专利 :CN105869704A ,2016-08-17

[2]

导电性浆料 [P].

森内文夫 ;

佐藤英晴 .

中国专利 :CN105008462A ,2015-10-28

[3]

导电性浆料成分 [P].

金朱镐 ;

金和重 ;

金仁喆 .

中国专利 :CN102160124B ,2011-08-17

[4]

导电性糊剂 [P].

吉井喜昭 .

中国专利 :CN108604475B ,2018-09-28

[5]

激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN105993050B ,2016-10-05

[6]

激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN106415735A ,2017-02-15

[7]

导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料 [P].

江口宪一 ;

坂本康博 .

中国专利 :CN108781505A ,2018-11-09

[8]

导电性膏 [P].

大原隆志 ;

大西英靖 .

日本专利 :CN118901111A ,2024-11-05

[9]

导电性膏 [P].

大原隆志 ;

大西英靖 ;

大地宏明 .

日本专利 :CN120677544A ,2025-09-19

[10]

导电性膏 [P].

大原隆志 ;

大西英靖 .

日本专利 :CN117597753A ,2024-02-23

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