导电性膏、固化物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380089222.2

申请日：

2023-12-21

公开(公告)号：

CN120418940A

公开(公告)日：

2025-08-01

发明(设计)人：

日下庆一西孝行

申请人：

住友电木株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L21/52

IPC分类号：

C09J4/02 C09J7/35 C09J9/02 C09J11/06 C09J163/00 C09J177/00 H01B1/22

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/52申请日:20231221
2025-08-01	公开	公开

共 50 条

[1]

导电性膏、固化物和半导体装置 [P].

日下庆一 .

日本专利 :CN117461120A ,2024-01-26

[2]

导电性膏和半导体装置 [P].

玉野孝一 ;

高本真 .

中国专利 :CN115023771A ,2022-09-06

[3]

导电性铜浆料、导电性铜浆料固化膜和半导体装置 [P].

梶田昌志 ;

坂本孝史 ;

今野滋子 ;

高桥友之 .

中国专利 :CN107210085A ,2017-09-26

[4]

加热固化型导电性硅酮组合物、导电性粘着剂、导电性芯片粘合材料、光半导体装置 [P].

小内谕 ;

小材利之 .

中国专利 :CN104559825A ,2015-04-29

[5]

导电性树脂组合物和半导体装置 [P].

玉野孝一 .

中国专利 :CN112912427A ,2021-06-04

[6]

导电性粘接剂和半导体装置 [P].

水村宜司 ;

斋藤聪 ;

神田大树 .

中国专利 :CN105899635A ,2016-08-24

[7]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

日本专利 :CN112955481B ,2024-02-02

[8]

导电性树脂组合物、导电性粘接剂及半导体装置 [P].

尤兰达伊尔玛·卡波格里斯 ;

大友政义 .

中国专利 :CN112955481A ,2021-06-11

[9]

导电性树脂组合物、导电性树脂固化物以及导体电路 [P].

李承宰 ;

宫部英和 ;

大渕健太郎 .

中国专利 :CN103030764A ,2013-04-10

[10]

导电性膏体组合物 [P].

松原丰治 ;

留河悟 ;

新井贵光 ;

元久裕太 ;

后藤公佳 .

日本专利 :CN113924629B ,2024-04-09

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