一种铜合金表面半导体激光熔覆方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610255532.9

申请日：

2016-04-25

公开(公告)号：

CN105734562A

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

段虎明赵慧峰赵兵兵王文涛

申请人：

申请人地址：

046000 山西省长治市捉马西大街289号

IPC主分类号：

C23C2410

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	公开	公开
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672619534 IPC(主分类):C23C 24/10 专利申请号:2016102555329 申请日:20160425
2019-09-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C 24/10 申请公布日:20160706

共 50 条

[1]

一种铜合金表面强化激光熔覆方法 [P].

高士友 ;

徐杰 ;

任国春 ;

丁雪冰 ;

黎宇航 .

中国专利 :CN107090579A ,2017-08-25

[2]

铜合金表面的激光熔覆工艺 [P].

姚建梁 ;

邓琦林 ;

刘少彬 ;

何建方 ;

马万花 .

中国专利 :CN104250811B ,2014-12-31

[3]

铜合金表面的激光熔覆工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106245027A ,2016-12-21

[4]

一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法 [P].

段虎明 ;

赵慧峰 ;

王文涛 ;

赵兵兵 .

中国专利 :CN106011848A ,2016-10-12

[5]

铜及铜合金表面激光熔覆复合耐磨层及制备方法 [P].

王爱华 ;

闫华 .

中国专利 :CN102041503A ,2011-05-04

[6]

一种铜合金表面激光梯度熔覆合金粉末的方法 [P].

王文焱 ;

许开辉 ;

元亚莎 ;

张豪胤 ;

谢敬佩 ;

王爱华 ;

王爱琴 ;

李继文 ;

李洛利 .

中国专利 :CN103805990A ,2014-05-21

[7]

一种半导体激光熔覆系统 [P].

关世阳 ;

杨华景 ;

吴克强 ;

赵振纲 ;

王钊 ;

陈煦 .

中国专利 :CN210506525U ,2020-05-12

[8]

一种铜合金表面激光熔覆材料、覆层、制备方法和合金 [P].

蔡圳阳 ;

李艳苗 ;

肖来荣 ;

刘赛男 ;

赵小军 .

中国专利 :CN117987826A ,2024-05-07

[9]

铜合金表面镍基高温合金高效激光熔覆制备方法 [P].

郭乾应 ;

赵若涵 ;

舒登威 ;

王祖敏 ;

刘永长 .

中国专利 :CN121131784A ,2025-12-16

[10]

一种半导体激光熔覆用合金粉末、制备方法及其熔覆工艺 [P].

赵海林 ;

孔国财 ;

乔林军 ;

孙少权 ;

房宝 ;

李海 ;

方蓉 .

中国专利 :CN113913811B ,2024-04-02

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