一种铜合金表面半导体激光熔覆方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610255532.9

申请日：

2016-04-25

公开(公告)号：

CN105734562A

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

段虎明赵慧峰赵兵兵王文涛

申请人：

申请人地址：

046000 山西省长治市捉马西大街289号

IPC主分类号：

C23C2410

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-07-06	公开	公开
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672619534 IPC(主分类):C23C 24/10 专利申请号:2016102555329 申请日:20160425
2019-09-24	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C 24/10 申请公布日:20160706

共 50 条

[41]

一种芯棒车床半导体激光熔覆系统安装方法 [P].

顾振杰 ;

雷剑波 ;

郭津博 ;

张传鹏 ;

王云山 ;

周圣丰 .

中国专利 :CN105331975A ,2016-02-17

[42]

一种铜合金表面激光熔覆Ni-Cu-Mo-Si-W覆层及其制备方法 [P].

肖来荣 ;

肖宇翔 ;

翟鹏远 ;

赵钰辉 ;

高大伟 ;

杨国义 ;

张永统 ;

钟琦 ;

蔡圳阳 ;

刘赛男 ;

赵小军 .

中国专利 :CN114262889B ,2022-04-01

[43]

一种铝合金表面的激光熔覆工艺 [P].

姚建梁 ;

邓琦林 ;

刘少彬 ;

何建方 ;

马万花 .

中国专利 :CN106048603A ,2016-10-26

[44]

一种用于修复离心球磨管模内壁的半导体激光熔覆镍基合金粉末 [P].

姜涵之 ;

李文斌 .

中国专利 :CN107760930B ,2018-03-06

[45]

铜合金基体激光熔覆时降低反射率的方法 [P].

张振宇 ;

王守仁 ;

王高琦 ;

肖振 ;

段旭楠 .

中国专利 :CN116555757B ,2025-03-18

[46]

一种送丝机构及半导体激光熔覆系统 [P].

关世阳 ;

杨华景 ;

吴克强 ;

赵振纲 ;

王钊 ;

陈煦 .

中国专利 :CN210506526U ,2020-05-12

[47]

铜合金表面激光熔覆铜基金刚石颗粒增强复合涂层的方法 [P].

姚成武 ;

杨帆 ;

黄坚 ;

聂璞林 .

中国专利 :CN111424270B ,2020-07-17

[48]

锆合金表面制备镍基耐热耐磨涂层的激光熔覆方法 [P].

李亚江 ;

刘坤 .

中国专利 :CN103866319A ,2014-06-18

[49]

一种铸铁表面激光熔覆铜合金的方法及防爆叶轮表面结构 [P].

刘士华 ;

石浩 ;

刘化强 ;

孙杰 ;

国凯 .

中国专利 :CN114016017B ,2022-02-08

[50]

激光熔覆气门板用铜合金 [P].

姜敏宇 ;

权纯佑 ;

李忠谚 ;

洪承贤 ;

金荣男 .

中国专利 :CN112680624A ,2021-04-20

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