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一种用于锡焊膏加工用的上料装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922443938.1
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN212549336U
公开(公告)日：
2021-02-19
发明(设计)人：
何兰海
申请人：
申请人地址：
201712 上海市青浦工业园区久远路388号
IPC主分类号：
B01F1310
IPC分类号：
B01F1500
B01F320
B01F322
B01F1100
B01F1502
代理机构：
北京艾皮专利代理有限公司 11777
代理人：
姜宇
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B01F 13/10 登记生效日:20210609 变更事项:专利权人 变更前权利人:上海旭统精密电子有限公司 变更后权利人:上海恒特电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201712 上海市青浦工业园区久远路388号 变更后权利人:201799 上海市青浦区久远路388号2幢3层 |
| 2021-02-19 | 授权 | 授权 |