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一种用于锡焊膏加工用的上料装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911399534.5
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN111097328B
公开(公告)日：
2025-01-21
发明(设计)人：
何兰海
申请人：
上海恒特电子科技有限公司
申请人地址：
201712 上海市青浦区久远路388号2幢3层
IPC主分类号：
B01F33/83
IPC分类号：
B01F31/40
B01F31/441
B01F35/00
B01F35/75
B01F23/70
B01F23/80
代理机构：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人：
王前程;王家培
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-21 | 授权 | 授权 |