半导体生产系统用的陶瓷加热器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03801911.6

申请日：

2003-03-20

公开(公告)号：

CN1613274A

公开(公告)日：

2005-05-04

发明(设计)人：

加智义文柊平启仲田博彦

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H05B310

IPC分类号：

H05B316 H05B318 H05B320 H01L2102 H01L21027 H01L2168

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

程金山

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-05-04	公开	公开
2005-07-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-25	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体生产系统用的陶瓷加热器 [P].

加智义文 ;

柊平启 ;

仲田博彦 .

中国专利 :CN1613139A ,2005-05-04

[2]

半导体生产系统用的陶瓷加热器 [P].

加智义文 ;

柊平启 ;

仲田博彦 .

中国专利 :CN1613275A ,2005-05-04

[3]

用于半导体制造设备的陶瓷加热器 [P].

金允镐 ;

金周焕 ;

朴桓宁 ;

金甫星 .

韩国专利 :CN118266065A ,2024-06-28

[4]

半导体制造装置用陶瓷加热器 [P].

夏原益宏 ;

木村功一 ;

三云晃 .

中国专利 :CN104576442A ,2015-04-29

[5]

半导体陶瓷组合加热器 [P].

王巍 ;

闻策 ;

赵东华 ;

左红军 .

中国专利 :CN2204957Y ,1995-08-09

[6]

用于半导体制造系统的加热器模块 [P].

柊平启 ;

仲田博彦 .

中国专利 :CN1547760A ,2004-11-17

[7]

用于半导体制造装置的陶瓷加热器 [P].

木村功一 ;

三云晃 ;

夏原益宏 .

中国专利 :CN105282877B ,2016-01-27

[8]

用于半导体制造装置的陶瓷加热器 [P].

木村功一 ;

三云晃 ;

夏原益宏 .

中国专利 :CN104582019B ,2015-04-29

[9]

板式半导体加热器 [P].

李东亚 .

中国专利 :CN118066702A ,2024-05-24

[10]

半导体管道用加热器 [P].

徐宏林 .

中国专利 :CN112923551A ,2021-06-08

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