半导体陶瓷组合加热器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN94230319.9

申请日：

1994-09-28

公开(公告)号：

CN2204957Y

公开(公告)日：

1995-08-09

发明(设计)人：

王巍闻策赵东华左红军

申请人：

申请人地址：

110015辽宁省沈阳市东陵区文富路19号

IPC主分类号：

F24D1302

IPC分类号：

代理机构：

中国科学院沈阳专利事务所

代理人：

朱光林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1995-08-09	授权	授权
2000-11-15	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

一种半导体陶瓷加热器 [P].

刘荣林 .

中国专利 :CN220985864U ,2024-05-17

[2]

一种半导体陶瓷加热器 [P].

钟长民 ;

汪润田 .

中国专利 :CN201550296U ,2010-08-11

[3]

板式半导体加热器 [P].

刘世园 .

中国专利 :CN114739007B ,2024-01-02

[4]

板式半导体加热器 [P].

刘世园 .

中国专利 :CN114739007A ,2022-07-12

[5]

板式半导体加热器 [P].

李东亚 .

中国专利 :CN118066702A ,2024-05-24

[6]

加热器（半导体） [P].

左建强 .

中国专利 :CN309297191S ,2025-05-16

[7]

半导体加热器 [P].

张生全 .

中国专利 :CN309115970S ,2025-02-14

[8]

半导体薄膜加热器 [P].

瞿德来 .

中国专利 :CN2199652Y ,1995-05-31

[9]

板式半导体加热器 [P].

郭健 ;

陈胜文 ;

王旋 .

中国专利 :CN220379980U ,2024-01-23

[10]

一种半导体陶瓷加热器及其设计方法 [P].

甄强 ;

张顺琦 ;

刘伸 ;

凌春燕 ;

钱沈云 ;

尤慧雯 .

中国专利 :CN119378044B ,2025-03-14

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