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一种半导体陶瓷加热器
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322579438.7
申请日：
2023-09-21
公开(公告)号：
CN220985864U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
刘荣林
申请人：
杭州正丰半导体科技有限公司
申请人地址：
311500 浙江省杭州市桐庐县桐庐经济开发区洋洲南路199号
IPC主分类号：
H05B3/02
IPC分类号：
H05B1/02
H05B1/00
H05B3/14
代理机构：
杭州科启星知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33456
代理人：
张文骏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |