一种半导体陶瓷加热器及其设计方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510000205.8

申请日：

2025-01-02

公开(公告)号：

CN119378044A

公开(公告)日：

2025-01-28

发明(设计)人：

甄强张顺琦刘伸凌春燕钱沈云尤慧雯

申请人：

上海大学

申请人地址：

200444 上海市宝山区上大路99号

IPC主分类号：

G06F30/10

IPC分类号：

H05B3/14 H05B3/20 G06F30/20 G06F119/08

代理机构：

北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385

代理人：

程华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/10申请日:20250102
2025-03-14	授权	授权
2025-01-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体陶瓷加热器及其设计方法 [P].

甄强 ;

张顺琦 ;

刘伸 ;

凌春燕 ;

钱沈云 ;

尤慧雯 .

中国专利 :CN119378044B ,2025-03-14

[2]

一种半导体陶瓷加热器 [P].

刘荣林 .

中国专利 :CN220985864U ,2024-05-17

[3]

一种半导体陶瓷加热器 [P].

钟长民 ;

汪润田 .

中国专利 :CN201550296U ,2010-08-11

[4]

半导体陶瓷组合加热器 [P].

王巍 ;

闻策 ;

赵东华 ;

左红军 .

中国专利 :CN2204957Y ,1995-08-09

[5]

板式半导体加热器 [P].

李东亚 .

中国专利 :CN118066702A ,2024-05-24

[6]

一种新型半导体加热器 [P].

王天旭 ;

黎静 .

中国专利 :CN220915444U ,2024-05-07

[7]

半导体设备及其加热器 [P].

张阳 ;

赵梦欣 .

中国专利 :CN103871928A ,2014-06-18

[8]

板式半导体加热器 [P].

刘世园 .

中国专利 :CN114739007B ,2024-01-02

[9]

板式半导体加热器 [P].

刘世园 .

中国专利 :CN114739007A ,2022-07-12

[10]

半导体生产系统用的陶瓷加热器 [P].

加智义文 ;

柊平启 ;

仲田博彦 .

中国专利 :CN1613274A ,2005-05-04

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