学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种半导体加热器
被引:0
申请号
:
CN202220266416.8
申请日
:
2022-02-09
公开(公告)号
:
CN217378024U
公开(公告)日
:
2022-09-06
发明(设计)人
:
徐康元
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市高新区科新路8号附19号
IPC主分类号
:
C23C1646
IPC分类号
:
C23C16455
C23C1650
代理机构
:
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人
:
张杰
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-06
授权
授权
共 50 条
[1]
一种半导体加热器
[P].
苏妍怡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
苏妍怡
;
陈聚亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈聚亮
;
陈国伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡市国瑞热控科技有限公司
无锡市国瑞热控科技有限公司
陈国伟
.
中国专利
:CN222688423U
,2025-03-28
[2]
一种半导体加热器
[P].
朱琰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱琰
.
中国专利
:CN211372737U
,2020-08-28
[3]
半导体薄膜加热器
[P].
瞿德来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
瞿德来
.
中国专利
:CN2199652Y
,1995-05-31
[4]
板式半导体加热器
[P].
郭健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
郭健
;
陈胜文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
陈胜文
;
王旋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都特维思科技有限公司
成都特维思科技有限公司
王旋
.
中国专利
:CN220379980U
,2024-01-23
[5]
一种半导体除湿加热器
[P].
吴英楷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴英楷
.
中国专利
:CN207649160U
,2018-07-24
[6]
一种半导体陶瓷加热器
[P].
刘荣林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州正丰半导体科技有限公司
杭州正丰半导体科技有限公司
刘荣林
.
中国专利
:CN220985864U
,2024-05-17
[7]
一种半导体PTC加热器
[P].
于长林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于长林
.
中国专利
:CN214746520U
,2021-11-16
[8]
一种新型半导体加热器
[P].
王天旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏实为半导体科技有限公司
江苏实为半导体科技有限公司
王天旭
;
黎静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏实为半导体科技有限公司
江苏实为半导体科技有限公司
黎静
.
中国专利
:CN220915444U
,2024-05-07
[9]
一种半导体陶瓷加热器
[P].
钟长民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钟长民
;
汪润田
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪润田
.
中国专利
:CN201550296U
,2010-08-11
[10]
一种板式半导体加热器
[P].
罗浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建晶工科技有限公司
福建晶工科技有限公司
罗浩
;
蔡建财
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建晶工科技有限公司
福建晶工科技有限公司
蔡建财
;
杨小华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
福建晶工科技有限公司
福建晶工科技有限公司
杨小华
.
中国专利
:CN221780927U
,2024-09-27
←
1
2
3
4
5
→