抛光体、抛光装置、半导体器件以及半导体器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03814479.4

申请日：

2003-06-20

公开(公告)号：

CN100362630C

公开(公告)日：

2005-08-31

发明(设计)人：

星野进菅谷功

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

孙志湧;钟强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-08-31	公开	公开
2005-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

抛光体、CMP抛光设备及半导体器件制造方法 [P].

星野进 ;

宇田丰 ;

菅谷功 .

中国专利 :CN1224082C ,2004-05-05

[2]

半导体器件的制造方法、抛光方法及抛光装置 [P].

白数哲哉 .

中国专利 :CN1841671A ,2006-10-04

[3]

抛光装置和半导体器件的制造方法 [P].

安宰仁 ;

尹钟旭 ;

郑恩先 ;

徐章源 .

中国专利 :CN115703209A ,2023-02-17

[4]

抛光器件及其制备方法、抛光方法以及半导体器件 [P].

张洁 ;

林武庆 ;

陈文鹏 ;

叶智荃 .

中国专利 :CN110653720B ,2020-01-07

[5]

半导体器件制造方法和抛光装置 [P].

小寺雅子 .

中国专利 :CN101009240A ,2007-08-01

[6]

抛光系统、抛光垫以及半导体器件的制造方法 [P].

安宰仁 ;

金京焕 ;

马圣欢 ;

徐章源 .

中国专利 :CN115401601A ,2022-11-29

[7]

抛光系统、抛光垫以及半导体器件的制造方法 [P].

安宰仁 ;

金京焕 ;

明康植 ;

徐章源 .

韩国专利 :CN115401601B ,2024-05-14

[8]

半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法 [P].

野本隆司 ;

米田义之 ;

中村公一 .

中国专利 :CN103390612B ,2013-11-13

[9]

半导体器件以及半导体器件制造方法 [P].

李彰洙 ;

李钟鸣 ;

金益秀 ;

任智芸 .

中国专利 :CN112614847A ,2021-04-06

[10]

半导体器件制造方法以及半导体器件 [P].

中村猛利 ;

齐藤博 .

中国专利 :CN1835196B ,2006-09-20

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