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集成电路结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010537744.9
申请日
:
2010-11-04
公开(公告)号
:
CN102088036A
公开(公告)日
:
2011-06-08
发明(设计)人
:
李宗霖
叶致锴
张长昀
袁锋
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L2906
H01L21336
代理机构
:
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
姜燕;陈晨
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-06-08
公开
公开
2011-07-20
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101089510116 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2010105377449 申请日:20101104
2013-01-30
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路结构
[P].
袁锋
论文数:
0
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0
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袁锋
;
李宗霖
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李宗霖
;
陈宏铭
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陈宏铭
;
张长昀
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张长昀
.
中国专利
:CN102074572B
,2011-05-25
[2]
形成集成电路结构的方法
[P].
袁锋
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0
袁锋
;
李宗霖
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李宗霖
;
陈宏铭
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陈宏铭
;
张长昀
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张长昀
.
中国专利
:CN102054741A
,2011-05-11
[3]
集成电路结构
[P].
季宝荣
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机构:
台积电(南京)有限公司
台积电(南京)有限公司
季宝荣
;
朱健
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机构:
台积电(南京)有限公司
台积电(南京)有限公司
朱健
;
王昭瑞
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机构:
台积电(南京)有限公司
台积电(南京)有限公司
王昭瑞
.
中国专利
:CN223681431U
,2025-12-16
[4]
集成电路结构
[P].
李宗霖
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李宗霖
;
叶致锴
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叶致锴
.
中国专利
:CN102082175A
,2011-06-01
[5]
集成电路结构及其形成方法
[P].
李宗霖
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李宗霖
;
叶致锴
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叶致锴
;
张长昀
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张长昀
;
袁锋
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袁锋
.
中国专利
:CN102074582B
,2011-05-25
[6]
集成电路结构及其制造方法
[P].
王屏薇
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王屏薇
;
李谷桓
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李谷桓
;
陈瑞麟
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈瑞麟
.
中国专利
:CN119028978A
,2024-11-26
[7]
集成电路结构
[P].
柯志欣
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柯志欣
;
万幸仁
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万幸仁
.
中国专利
:CN102054857B
,2011-05-11
[8]
集成电路结构
[P].
田丽钧
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田丽钧
;
鲁立忠
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鲁立忠
;
侯永清
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侯永清
;
戴春晖
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戴春晖
;
郭大鹏
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郭大鹏
;
陈胜兴
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陈胜兴
;
李秉中
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李秉中
.
中国专利
:CN101615614A
,2009-12-30
[9]
集成电路结构
[P].
黄见翎
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黄见翎
;
吴逸文
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吴逸文
;
刘重希
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刘重希
.
中国专利
:CN102064154A
,2011-05-18
[10]
集成电路结构
[P].
法西·安托诺夫
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法西·安托诺夫
;
维华纳斯·铢
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维华纳斯·铢
;
诺埃尔·洛克林
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诺埃尔·洛克林
;
克里斯·卡尔森
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克里斯·卡尔森
.
中国专利
:CN102694015A
,2012-09-26
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