集成电路结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411065964.4

申请日：

2024-08-05

公开(公告)号：

CN119028978A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

王屏薇李谷桓陈瑞麟

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L27/092

IPC分类号：

H01L21/8238 H10B20/25

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	公开	公开
2024-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 27/092申请日:20240805

共 50 条

[1]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈瑞麟 ;

张峰铭 ;

王屏薇 ;

吴于贝 .

中国专利 :CN119031693A ,2024-11-26

[2]

集成电路结构 [P].

袁锋 ;

李宗霖 ;

陈宏铭 ;

张长昀 .

中国专利 :CN102074572B ,2011-05-25

[3]

集成电路结构 [P].

李宗霖 ;

叶致锴 ;

张长昀 ;

袁锋 .

中国专利 :CN102088036A ,2011-06-08

[4]

集成电路结构及其制造方法 [P].

黄玉莲 .

中国专利 :CN114792658A ,2022-07-26

[5]

集成电路结构及其制造方法 [P].

杨海宁 .

中国专利 :CN1314121C ,2005-06-08

[6]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赵永清 ;

蒋伟韩 ;

钟鹏元 ;

康金玮 ;

林政仁 .

中国专利 :CN115497915A ,2022-12-20

[7]

集成电路结构及其制造方法和生成集成电路布局的方法 [P].

曾威程 ;

彭士玮 ;

林威呈 ;

曾健庭 ;

吴国晖 ;

庄惠中 ;

鲁立忠 ;

侯永清 .

中国专利 :CN118280997A ,2024-07-02

[8]

集成电路、半导体结构及其制造方法 [P].

曹博昭 .

中国专利 :CN109599400B ,2019-04-09

[9]

形成集成电路结构的方法 [P].

袁锋 ;

李宗霖 ;

陈宏铭 ;

张长昀 .

中国专利 :CN102054741A ,2011-05-11

[10]

一种集成电路及其制造方法 [P].

黄河 ;

克里夫·德劳利 .

中国专利 :CN104282688B ,2015-01-14

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