集成电路结构及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210225252.9

申请日：

2022-03-09

公开(公告)号：

CN114792658A

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

黄玉莲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L27088

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路结构及其制造方法 [P].

王屏薇 ;

李谷桓 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119028978A ,2024-11-26

[2]

集成电路结构及其制造方法 [P].

李鸿志 ;

韩宗廷 ;

简昌文 .

中国专利 :CN118055616A ,2024-05-17

[3]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959B ,2025-10-21

[4]

集成电路结构及其制造方法 [P].

锺嘉哲 ;

郑群议 ;

刘致为 .

中国专利 :CN115347016A ,2022-11-15

[5]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959A ,2021-02-02

[6]

集成电路结构及其制造方法 [P].

杨海宁 .

中国专利 :CN1314121C ,2005-06-08

[7]

集成电路结构及其制造方法 [P].

游力蓁 ;

苏焕傑 ;

黄麟淯 ;

庄正吉 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113658952A ,2021-11-16

[8]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赵永清 ;

蒋伟韩 ;

钟鹏元 ;

康金玮 ;

林政仁 .

中国专利 :CN115497915A ,2022-12-20

[9]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈瑞麟 ;

张峰铭 ;

王屏薇 ;

吴于贝 .

中国专利 :CN119031693A ,2024-11-26

[10]

集成电路结构及其制造方法 [P].

高琬贻 ;

柯忠祁 .

中国专利 :CN111211089A ,2020-05-29

← 1 2 3 4 5 →