集成电路结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911058980.X

申请日：

2019-11-01

公开(公告)号：

CN111211089A

公开(公告)日：

2020-05-29

发明(设计)人：

高琬贻柯忠祁

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

H01L218234 H01L27088

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

董越

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-29	公开	公开
2020-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20191101

共 50 条

[1]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959B ,2025-10-21

[2]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959A ,2021-02-02

[3]

集成电路结构及其制造方法 [P].

王屏薇 ;

李谷桓 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119028978A ,2024-11-26

[4]

集成电路结构及其制造方法 [P].

李资良 .

中国专利 :CN113948469A ,2022-01-18

[5]

集成电路结构及其制造方法 [P].

李鸿志 ;

韩宗廷 ;

简昌文 .

中国专利 :CN118055616A ,2024-05-17

[6]

集成电路结构及其制造方法 [P].

熊德智 ;

王鹏 ;

吴俊德 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN113948471A ,2022-01-18

[7]

集成电路结构及其制造方法 [P].

黄玉莲 .

中国专利 :CN114792658A ,2022-07-26

[8]

集成电路结构及其制造方法 [P].

熊德智 ;

吴俊德 ;

王鵬 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN113948470A ,2022-01-18

[9]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赵永清 ;

蒋伟韩 ;

钟鹏元 ;

康金玮 ;

林政仁 .

中国专利 :CN115497915A ,2022-12-20

[10]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈瑞麟 ;

张峰铭 ;

王屏薇 ;

吴于贝 .

中国专利 :CN119031693A ,2024-11-26

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