集成电路结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310308489.8

申请日：

2023-03-28

公开(公告)号：

CN118055616A

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

李鸿志韩宗廷简昌文

申请人：

旺宏电子股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区力行路16号

IPC主分类号：

H10B41/35

IPC分类号：

H10B41/27 H10B43/35 H10B43/27

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周天宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	公开	公开
2024-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 41/35申请日:20230328

共 50 条

[1]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈瑞麟 ;

张峰铭 ;

王屏薇 ;

吴于贝 .

中国专利 :CN119031693A ,2024-11-26

[2]

集成电路结构及其制造方法 [P].

王屏薇 ;

李谷桓 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119028978A ,2024-11-26

[3]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赖二琨 ;

李峯旻 .

中国专利 :CN118900564A ,2024-11-05

[4]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959B ,2025-10-21

[5]

集成电路结构及其制造方法 [P].

张峰铭 ;

张瑞文 ;

王屏薇 ;

王胜雄 ;

卢麒友 .

中国专利 :CN111599803A ,2020-08-28

[6]

集成电路结构及其制造方法 [P].

黄玉莲 .

中国专利 :CN114792658A ,2022-07-26

[7]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959A ,2021-02-02

[8]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赵永清 ;

蒋伟韩 ;

钟鹏元 ;

康金玮 ;

林政仁 .

中国专利 :CN115497915A ,2022-12-20

[9]

集成电路结构及其制造方法 [P].

高琬贻 ;

柯忠祁 .

中国专利 :CN111211089A ,2020-05-29

[10]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈万得 ;

陈重辉 ;

陈威志 .

中国专利 :CN114823613A ,2022-07-29

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