集成电路结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110557051.4

申请日：

2021-05-21

公开(公告)号：

CN113948470A

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

熊德智吴俊德王鵬林焕哲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

朱亦林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20210521
2022-01-18	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路结构及其制造方法 [P].

李资良 .

中国专利 :CN113948469A ,2022-01-18

[2]

集成电路结构及其制造方法 [P].

熊德智 ;

王鹏 ;

吴俊德 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN113948471A ,2022-01-18

[3]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959B ,2025-10-21

[4]

集成电路结构及其制造方法 [P].

陈靖怡 ;

林圣轩 ;

卢炜业 ;

陈泓旭 ;

张志维 .

中国专利 :CN112309959A ,2021-02-02

[5]

集成电路结构及其制造方法 [P].

高琬贻 ;

柯忠祁 .

中国专利 :CN111211089A ,2020-05-29

[6]

集成电路结构及其制造方法 [P].

罗弘焜 .

中国专利 :CN119419180A ,2025-02-11

[7]

集成电路结构及其制造方法 [P].

王屏薇 ;

李谷桓 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119028978A ,2024-11-26

[8]

集成电路结构及其制造方法 [P].

李鸿志 ;

韩宗廷 ;

简昌文 .

中国专利 :CN118055616A ,2024-05-17

[9]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赖二琨 ;

李峯旻 .

中国专利 :CN118900564A ,2024-11-05

[10]

集成电路结构及其制造方法 [P].

张文苓 ;

涂文琼 ;

黄镇球 ;

薛琇文 ;

沈香谷 ;

陈殿豪 ;

黄柏翔 ;

胡柯荣 ;

林政男 .

中国专利 :CN119400758A ,2025-02-07

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