集成电路结构及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210792429.3

申请日：

2022-07-05

公开(公告)号：

CN115347016A

公开(公告)日：

2022-11-15

发明(设计)人：

锺嘉哲郑群议刘致为

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2722

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/22 申请日:20220705
2022-11-15	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路结构及其制造方法 [P].

王屏薇 ;

李谷桓 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119028978A ,2024-11-26

[2]

集成电路结构及其制造方法 [P].

黄玉莲 .

中国专利 :CN114792658A ,2022-07-26

[3]

集成电路结构及其制造方法 [P].

杨海宁 .

中国专利 :CN1314121C ,2005-06-08

[4]

集成电路结构及其制造方法 [P].

游力蓁 ;

苏焕傑 ;

黄麟淯 ;

庄正吉 ;

王志豪 .

中国专利 :CN113658952A ,2021-11-16

[5]

集成电路结构及其制造方法 [P].

罗弘焜 .

中国专利 :CN119419180A ,2025-02-11

[6]

集成电路结构及其制造方法 [P].

李资良 .

中国专利 :CN113948469A ,2022-01-18

[7]

集成电路结构及其制造方法 [P].

李鸿志 ;

韩宗廷 ;

简昌文 .

中国专利 :CN118055616A ,2024-05-17

[8]

集成电路结构及其制造方法 [P].

赖二琨 ;

李峯旻 .

中国专利 :CN118900564A ,2024-11-05

[9]

集成电路结构及其制造方法 [P].

熊德智 ;

王鹏 ;

吴俊德 ;

林焕哲 .

中国专利 :CN113948471A ,2022-01-18

[10]

集成电路结构及其制造方法 [P].

张文苓 ;

涂文琼 ;

黄镇球 ;

薛琇文 ;

沈香谷 ;

陈殿豪 ;

黄柏翔 ;

胡柯荣 ;

林政男 .

中国专利 :CN119400758A ,2025-02-07

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