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集成电路结构及其制造方法
被引：0
申请号：
CN202210225252.9
申请日：
2022-03-09
公开(公告)号：
CN114792658A
公开(公告)日：
2022-07-26
发明(设计)人：
黄玉莲
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
H01L218234
IPC分类号：
H01L27088
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-26 | 公开 | 公开 |