集成电路晶粒及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010935547.6

申请日：

2020-09-08

公开(公告)号：

CN113013102A

公开(公告)日：

2021-06-22

发明(设计)人：

何宜臻林千林子玮谢忠儒赖经纶罗名凯

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L218238

IPC分类号：

H01L27092

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20200908
2021-06-22	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路晶粒及其制造方法 [P].

何宜臻 ;

林千 ;

林子玮 ;

谢忠儒 ;

赖经纶 ;

罗名凯 .

中国专利 :CN113013102B ,2025-04-01

[2]

集成电路及其制造方法 [P].

吴健 ;

韩峰 ;

张帅 .

中国专利 :CN114256234A ,2022-03-29

[3]

集成电路及其制造方法 [P].

理查德·皮瑞斯 ;

费拉斯·阿尔哈利勒 ;

尼尔斯·范·弗拉森 .

英国专利 :CN120642597A ,2025-09-12

[4]

集成电路及其制造方法 [P].

钟朝喜 ;

简荣吾 .

中国专利 :CN1841710A ,2006-10-04

[5]

集成电路及其制造方法 [P].

马赛厄斯·伊尔克 ;

德克·托本 ;

彼得·韦甘德 .

中国专利 :CN1118091C ,1999-02-24

[6]

集成电路及其制造方法 [P].

濑户千夏 ;

内田干也 ;

三室研 ;

金崎惠美 .

中国专利 :CN1979862A ,2007-06-13

[7]

集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[8]

集成电路布局、集成电路及其制造方法 [P].

吕士濂 .

中国专利 :CN112151531B ,2024-08-27

[9]

集成电路结构及其制造方法 [P].

王屏薇 ;

李谷桓 ;

陈瑞麟 .

中国专利 :CN119028978A ,2024-11-26

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN112701154B ,2025-12-12

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