集成电路器件和制造集成电路器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811062947.X

申请日：

2018-09-12

公开(公告)号：

CN109817580B

公开(公告)日：

2019-05-28

发明(设计)人：

古淑瑗孙志铭郑振辉

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L27088

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	授权	授权
2019-05-28	公开	公开
2019-06-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20180912

共 50 条

[1]

制造集成电路器件的方法和集成电路器件 [P].

赖理学 ;

吴高铭 ;

姜慧如 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114883249A ,2022-08-09

[2]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[3]

集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P].

梁明 ;

徐康一 ;

尹承燦 .

韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15

[4]

集成电路器件以及用于制造集成电路器件的方法 [P].

Z·王 .

中国专利 :CN104798199A ,2015-07-22

[5]

集成电路器件和制造该集成电路器件的方法 [P].

尹灿植 ;

李昊仁 ;

李基硕 ;

朴济民 .

中国专利 :CN108987406A ,2018-12-11

[6]

集成电路器件和制造该集成电路器件的方法 [P].

辛宗玟 ;

郑元哲 ;

申宪宗 .

韩国专利 :CN119562570A ,2025-03-04

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

张正伟 ;

王菘豊 ;

刘奕莹 ;

朱家宏 ;

李芳苇 .

中国专利 :CN112582407A ,2021-03-30

[8]

集成电路器件 [P].

金亮阧 ;

朴相郁 ;

徐旻揆 ;

李建烨 ;

李到瑾 ;

洪定杓 .

韩国专利 :CN117641896A ,2024-03-01

[9]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李源 ;

索姆·纳瑟 ;

马尔腾·范多特 .

中国专利 :CN102738104B ,2012-10-17

[10]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

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