集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311051634.5

申请日：

2023-08-21

公开(公告)号：

CN117641896A

公开(公告)日：

2024-03-01

发明(设计)人：

金亮阧朴相郁徐旻揆李建烨李到瑾洪定杓

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B12/00

IPC分类号：

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

李娜

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-01	公开	公开
2025-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 12/00申请日:20230821

共 50 条

[1]

集成电路器件 [P].

李炅奂 ;

李全一 ;

赵珉熙 ;

河大元 .

韩国专利 :CN118695592A ,2024-09-24

[2]

集成电路器件以及用于制造集成电路器件的方法 [P].

Z·王 .

中国专利 :CN104798199A ,2015-07-22

[3]

集成电路器件 [P].

李睿璱 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晰 ;

白智睿 ;

李真旭 .

韩国专利 :CN119562758A ,2025-03-04

[4]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

[5]

集成电路器件 [P].

李炫静 ;

孔东植 ;

金俊秀 ;

李准范 ;

李进成 .

韩国专利 :CN118231404A ,2024-06-21

[6]

集成电路器件 [P].

郑圭镐 ;

闵淙渶 ;

白智睿 ;

李睿璱 ;

李真旭 ;

崔原湜 .

韩国专利 :CN117355133A ,2024-01-05

[7]

集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[8]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[9]

集成电路器件以及形成集成电路器件的方法 [P].

张富宸 ;

涂国基 ;

朱文定 .

中国专利 :CN111129069B ,2020-05-08

[10]

制造集成电路器件的方法和集成电路器件 [P].

赖理学 ;

吴高铭 ;

姜慧如 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114883249A ,2022-08-09

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