集成电路器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321713491.5

申请日：

2023-07-03

公开(公告)号：

CN220400593U

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

黄筱晴许胜福徐浩桦陈品辰黄麟淯钟于彰

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L27/02

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

顾伯兴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

被隔离的集成电路器件 [P].

理查德·K·威廉斯 ;

唐纳德·R·迪斯尼 ;

陈伟钿 .

中国专利 :CN101730934A ,2010-06-09

[2]

集成电路的元件、集成电路及其使用方法 [P].

威廉·R.·唐迪 ;

杨智超 ;

杰克·A·曼德尔曼 ;

许履尘 .

中国专利 :CN100514645C ,2008-03-26

[3]

集成电路（IC）芯片装置 [P].

C·德耶拉希-切克 ;

B·奥尔 ;

M·拉杜纳 .

中国专利 :CN111106077A ,2020-05-05

[4]

集成电路 [P].

孙姬贞 .

中国专利 :CN101771035A ,2010-07-07

[5]

静电放电保护电路的延迟电路及其保护的方法和集成电路 [P].

王世钰 ;

吕佳伶 ;

刘玉莲 ;

陈彦宇 ;

林哲仕 ;

卢道政 .

中国专利 :CN102195614B ,2011-09-21

[6]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[7]

集成电路器件 [P].

金亮阧 ;

朴相郁 ;

徐旻揆 ;

李建烨 ;

李到瑾 ;

洪定杓 .

韩国专利 :CN117641896A ,2024-03-01

[8]

集成电路器件 [P].

F·罗伊 .

中国专利 :CN207097807U ,2018-03-13

[9]

集成电路器件 [P].

李睿璱 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晰 ;

白智睿 ;

李真旭 .

韩国专利 :CN119562758A ,2025-03-04

[10]

集成电路器件 [P].

高嘉鸿 ;

陈志良 ;

庄惠中 ;

吴国晖 .

中国专利 :CN223452329U ,2025-10-17

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