被隔离的集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880018221.4

申请日：

2008-02-27

公开(公告)号：

CN101730934A

公开(公告)日：

2010-06-09

发明(设计)人：

理查德·K·威廉斯唐纳德·R·迪斯尼陈伟钿

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2176

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

邱军

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-25	授权	授权
2010-08-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004501147 IPC(主分类):H01L 21/76 专利申请号:2008800182214 申请日:20080227
2010-06-09	公开	公开
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/76 申请日:20080227 授权公告日:20120125 终止日期:20190227

共 50 条

[1]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

[2]

集成电路的元件、集成电路及其使用方法 [P].

威廉·R.·唐迪 ;

杨智超 ;

杰克·A·曼德尔曼 ;

许履尘 .

中国专利 :CN100514645C ,2008-03-26

[3]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[4]

集成电路器件 [P].

T·贝德卡尔拉茨 ;

L·德孔蒂 ;

P·加利 .

中国专利 :CN210123732U ,2020-03-03

[5]

隔离结构及集成电路 [P].

张龙 ;

刘斯扬 ;

张森 ;

盘成务 ;

何乃龙 ;

顾力晖 ;

孙伟锋 .

中国专利 :CN119153488A ,2024-12-17

[6]

集成电路的电容器及其制造方法 [P].

杨富量 ;

郑湘原 ;

何游俊 ;

刘滨 ;

葛兆民 .

中国专利 :CN1048823C ,1997-11-26

[7]

集成电路（IC）芯片装置 [P].

C·德耶拉希-切克 ;

B·奥尔 ;

M·拉杜纳 .

中国专利 :CN111106077A ,2020-05-05

[8]

集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[9]

集成电路晶体管器件和集成电路 [P].

柳青 ;

J·H·张 .

中国专利 :CN205282482U ,2016-06-01

[10]

集成电路器件 [P].

金亮阧 ;

朴相郁 ;

徐旻揆 ;

李建烨 ;

李到瑾 ;

洪定杓 .

韩国专利 :CN117641896A ,2024-03-01

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