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集成电路器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920994542.3
申请日
:
2019-06-28
公开(公告)号
:
CN210123732U
公开(公告)日
:
2020-03-03
发明(设计)人
:
T·贝德卡尔拉茨
L·德孔蒂
P·加利
申请人
:
申请人地址
:
法国蒙鲁
IPC主分类号
:
H01L2702
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
王茂华
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-03
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路器件
[P].
F·罗伊
论文数:
0
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0
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F·罗伊
.
中国专利
:CN207097807U
,2018-03-13
[2]
集成电路器件
[P].
高嘉鸿
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
高嘉鸿
;
陈志良
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈志良
;
庄惠中
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
庄惠中
;
吴国晖
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴国晖
.
中国专利
:CN223452329U
,2025-10-17
[3]
被隔离的集成电路器件
[P].
理查德·K·威廉斯
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理查德·K·威廉斯
;
唐纳德·R·迪斯尼
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唐纳德·R·迪斯尼
;
陈伟钿
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陈伟钿
.
中国专利
:CN101730934A
,2010-06-09
[4]
集成电路器件
[P].
黄筱晴
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄筱晴
;
许胜福
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许胜福
;
徐浩桦
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
徐浩桦
;
陈品辰
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈品辰
;
黄麟淯
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄麟淯
;
钟于彰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
钟于彰
.
中国专利
:CN220400593U
,2024-01-26
[5]
集成电路器件
[P].
施志承
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
施志承
;
曹淳凯
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
曹淳凯
;
郭文昌
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郭文昌
;
游秉程
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
游秉程
;
徐鸿文
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
徐鸿文
;
卢玠甫
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
卢玠甫
.
中国专利
:CN221262380U
,2024-07-02
[6]
半导体集成电路器件
[P].
前田荣作
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前田荣作
;
前岛明广
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前岛明广
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松永弘树
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松永弘树
;
金田甚作
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金田甚作
;
笹田昌彦
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笹田昌彦
.
中国专利
:CN100428462C
,2005-12-07
[7]
半导体集成电路器件
[P].
宿利章二
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宿利章二
;
小森和宏
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小森和宏
;
奥山幸祐
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奥山幸祐
;
久保田胜彦
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久保田胜彦
.
中国专利
:CN1691331A
,2005-11-02
[8]
半导体集成电路器件
[P].
岩渕昭夫
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岩渕昭夫
.
中国专利
:CN100472786C
,2006-12-06
[9]
半导体集成电路器件
[P].
西川信广
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西川信广
;
井上晃一
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井上晃一
.
中国专利
:CN1254916C
,2004-09-01
[10]
半导体集成电路器件的制造方法
[P].
大塚文雄
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大塚文雄
;
山本智志
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山本智志
;
酒井哲
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酒井哲
.
中国专利
:CN1420546A
,2003-05-28
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