集成电路器件

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920994542.3
申请日
2019-06-28
公开(公告)号
CN210123732U
公开(公告)日
2020-03-03
发明(设计)人
T·贝德卡尔拉茨 L·德孔蒂 P·加利
申请人
申请人地址
法国蒙鲁
IPC主分类号
H01L2702
IPC分类号
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
王茂华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路器件 [P]. 
F·罗伊 .
中国专利 :CN207097807U ,2018-03-13
[2]
集成电路器件 [P]. 
高嘉鸿 ;
陈志良 ;
庄惠中 ;
吴国晖 .
中国专利 :CN223452329U ,2025-10-17
[3]
被隔离的集成电路器件 [P]. 
理查德·K·威廉斯 ;
唐纳德·R·迪斯尼 ;
陈伟钿 .
中国专利 :CN101730934A ,2010-06-09
[4]
集成电路器件 [P]. 
黄筱晴 ;
许胜福 ;
徐浩桦 ;
陈品辰 ;
黄麟淯 ;
钟于彰 .
中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26
[5]
集成电路器件 [P]. 
施志承 ;
曹淳凯 ;
郭文昌 ;
游秉程 ;
徐鸿文 ;
卢玠甫 .
中国专利 :CN221262380U ,2024-07-02
[6]
半导体集成电路器件 [P]. 
前田荣作 ;
前岛明广 ;
松永弘树 ;
金田甚作 ;
笹田昌彦 .
中国专利 :CN100428462C ,2005-12-07
[7]
半导体集成电路器件 [P]. 
宿利章二 ;
小森和宏 ;
奥山幸祐 ;
久保田胜彦 .
中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02
[8]
半导体集成电路器件 [P]. 
岩渕昭夫 .
中国专利 :CN100472786C ,2006-12-06
[9]
半导体集成电路器件 [P]. 
西川信广 ;
井上晃一 .
中国专利 :CN1254916C ,2004-09-01
[10]
半导体集成电路器件的制造方法 [P]. 
大塚文雄 ;
山本智志 ;
酒井哲 .
中国专利 :CN1420546A ,2003-05-28