集成电路器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720292816.5

申请日：

2017-03-23

公开(公告)号：

CN207097807U

公开(公告)日：

2018-03-13

发明(设计)人：

F·罗伊

申请人：

申请人地址：

法国克洛尔

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L25065 H01L27146

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华;张宁

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-12	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20170323 授权公告日:20180313 放弃生效日:20210112
2018-03-13	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路器件 [P].

高嘉鸿 ;

陈志良 ;

庄惠中 ;

吴国晖 .

中国专利 :CN223452329U ,2025-10-17

[2]

集成电路器件 [P].

T·贝德卡尔拉茨 ;

L·德孔蒂 ;

P·加利 .

中国专利 :CN210123732U ,2020-03-03

[3]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

[4]

集成电路器件 [P].

施志承 ;

曹淳凯 ;

郭文昌 ;

游秉程 ;

徐鸿文 ;

卢玠甫 .

中国专利 :CN221262380U ,2024-07-02

[5]

半导体集成电路器件 [P].

宿利章二 ;

小森和宏 ;

奥山幸祐 ;

久保田胜彦 .

中国专利 :CN1691331A ,2005-11-02

[6]

被隔离的集成电路器件 [P].

理查德·K·威廉斯 ;

唐纳德·R·迪斯尼 ;

陈伟钿 .

中国专利 :CN101730934A ,2010-06-09

[7]

集成电路晶体管器件和集成电路 [P].

柳青 ;

J·H·张 .

中国专利 :CN205282482U ,2016-06-01

[8]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN101452931B ,2009-06-10

[9]

集成电路器件 [P].

都桢湖 ;

白尚训 .

中国专利 :CN114695343A ,2022-07-01

[10]

集成电路器件 [P].

金亮阧 ;

朴相郁 ;

徐旻揆 ;

李建烨 ;

李到瑾 ;

洪定杓 .

韩国专利 :CN117641896A ,2024-03-01

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