集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810189692.3

申请日：

2005-01-17

公开(公告)号：

CN101452931B

公开(公告)日：

2009-06-10

发明(设计)人：

大洼宏明菊田邦子中柴康隆川原尚由村濑宽小田直树佐佐木得人伊藤信和

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2704 H01L23522

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

朱进桂

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-06-10	公开	公开
2017-07-07	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101754856370 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2008101896923 登记生效日:20170619 变更事项:专利权人变更前权利人:瑞萨电子株式会社变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本东京都变更事项:共同专利权人变更前权利人:日本电气株式会社变更后权利人:无
2010-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN100521205C ,2005-07-27

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

川原尚由 ;

村濑宽 ;

大窪宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN1655356A ,2005-08-17

[3]

集成电路器件 [P].

大窪宏明 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN1677668A ,2005-10-05

[4]

集成电路器件 [P].

金亮阧 ;

朴相郁 ;

徐旻揆 ;

李建烨 ;

李到瑾 ;

洪定杓 .

韩国专利 :CN117641896A ,2024-03-01

[5]

集成电路器件 [P].

卢炫昊 ;

慎一揆 ;

金相溶 ;

金瑜彬 .

韩国专利 :CN118366960A ,2024-07-19

[6]

集成电路器件 [P].

F·罗伊 .

中国专利 :CN207097807U ,2018-03-13

[7]

集成电路器件 [P].

高嘉鸿 ;

陈志良 ;

庄惠中 ;

吴国晖 .

中国专利 :CN223452329U ,2025-10-17

[8]

集成电路器件 [P].

金琯英 ;

A.伊瓦纽科维赫 ;

申辉澈 ;

韩美珍 .

中国专利 :CN110620149A ,2019-12-27

[9]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

[10]

集成电路器件 [P].

尹锡玄 ;

朴俊荣 ;

申宇哲 ;

李承勋 .

中国专利 :CN114678353A ,2022-06-28

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