集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510007923.0

申请日：

2005-02-05

公开(公告)号：

CN1655356A

公开(公告)日：

2005-08-17

发明(设计)人：

川原尚由村濑宽大窪宏明菊田邦子中柴康隆小田直树佐佐木得人伊藤信和

申请人：

申请人地址：

日本神奈川

IPC主分类号：

H01L2704

IPC分类号：

H01L2706 H01L2358

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

穆德骏;陆弋

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101710364003 IPC(主分类):H01L 27/04 专利号:ZL2005100079230 申请日:20050205 授权公告日:20111214 终止日期:20160205
2011-12-14	授权	授权
2005-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-08-17	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN101452931B ,2009-06-10

[2]

集成电路器件 [P].

大洼宏明 ;

菊田邦子 ;

中柴康隆 ;

川原尚由 ;

村濑宽 ;

小田直树 ;

佐佐木得人 ;

伊藤信和 .

中国专利 :CN100521205C ,2005-07-27

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

中国专利 :CN110600472A ,2019-12-20

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN112701154B ,2025-12-12

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

中国专利 :CN112701154A ,2021-04-23

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

蒋国璋 ;

赖昕钰 ;

张志宇 ;

姜慧如 .

中国专利 :CN120239334A ,2025-07-01

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

刘书豪 ;

陈文彦 ;

陈利恒 ;

王立廷 ;

陈亮吟 ;

张惠政 ;

杨育佳 ;

王英郎 .

中国专利 :CN110783274B ,2020-02-11

[8]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

韩国专利 :CN110600472B ,2024-04-05

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金元洪 ;

姜泌圭 ;

佐佐木雄一朗 ;

林圣根 ;

河龙湖 ;

玄尚镇 ;

金国桓 ;

吴承河 .

韩国专利 :CN111968969B ,2025-10-31

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李欣怡 ;

李雅惠 ;

李达元 ;

苏庆煌 .

中国专利 :CN111863620A ,2020-10-30

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