集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910824425.7

申请日：

2019-09-02

公开(公告)号：

CN111863620A

公开(公告)日：

2020-10-30

发明(设计)人：

李欣怡李雅惠李达元苏庆煌

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258

代理人：

桑敏

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-30	公开	公开
2020-11-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20190902

共 50 条

[1]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李欣怡 ;

李雅惠 ;

李达元 ;

苏庆煌 .

中国专利 :CN111863620B ,2025-05-09

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

张正伟 ;

王菘豊 ;

刘奕莹 ;

朱家宏 ;

李芳苇 .

中国专利 :CN112582407A ,2021-03-30

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李知承 ;

姜润升 ;

李成禧 ;

郑祥教 ;

李炫哲 .

中国专利 :CN110061003A ,2019-07-26

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

千广熙 ;

权赫宇 ;

金汶浚 ;

金圣渊 ;

崔允硕 .

韩国专利 :CN118201354A ,2024-06-14

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

M.坎托罗 ;

许然喆 ;

M.T.卢克 .

中国专利 :CN107437543A ,2017-12-05

[6]

集成电路器件以及用于制造集成电路器件的方法 [P].

Z·王 .

中国专利 :CN104798199A ,2015-07-22

[7]

集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[8]

制造集成电路器件的方法和集成电路器件 [P].

赖理学 ;

吴高铭 ;

姜慧如 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114883249A ,2022-08-09

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

中国专利 :CN110600472A ,2019-12-20

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN112701154B ,2025-12-12

← 1 2 3 4 5 →