集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710383517.7

申请日：

2017-05-26

公开(公告)号：

CN107437543A

公开(公告)日：

2017-12-05

发明(设计)人：

M.坎托罗许然喆 M.T.卢克

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27085

IPC分类号：

H01L29775 H01L2904 H01L218252

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

翟然

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-05	公开	公开
2021-11-02	授权	授权
2018-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/085 申请日:20170526

共 50 条

[1]

集成电路器件及其制造方法 [P].

张正伟 ;

王菘豊 ;

刘奕莹 ;

朱家宏 ;

李芳苇 .

中国专利 :CN112582407A ,2021-03-30

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

蒋国璋 ;

赖昕钰 ;

张志宇 ;

姜慧如 .

中国专利 :CN120239334A ,2025-07-01

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

潘冠廷 ;

江国诚 ;

朱熙宁 ;

詹易叡 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN114883325A ,2022-08-09

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李欣怡 ;

李雅惠 ;

李达元 ;

苏庆煌 .

中国专利 :CN111863620A ,2020-10-30

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李承烈 ;

金容丞 ;

金正泽 ;

朴判贵 ;

徐东灿 ;

梁炆承 ;

郑谞珍 ;

崔珉姬 ;

河龙 .

中国专利 :CN112530944A ,2021-03-19

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

郑圭镐 ;

宋政奎 ;

金润洙 ;

李周浩 .

中国专利 :CN112071981A ,2020-12-11

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李欣怡 ;

李雅惠 ;

李达元 ;

苏庆煌 .

中国专利 :CN111863620B ,2025-05-09

[8]

集成电路器件及其制造方法 [P].

姜埈求 ;

李炫锡 ;

赵基熙 ;

安相赫 .

中国专利 :CN112071840A ,2020-12-11

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

中国专利 :CN110600472A ,2019-12-20

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN112701154B ,2025-12-12

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