集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010406133.4

申请日：

2020-05-14

公开(公告)号：

CN112071840A

公开(公告)日：

2020-12-11

发明(设计)人：

姜埈求李炫锡赵基熙安相赫

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

屈玉华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-11	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路器件及其制造方法 [P].

朴正敏 ;

金泰均 ;

林载顺 ;

丁炯硕 ;

金范宗 .

韩国专利 :CN120129237A ,2025-06-10

[2]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

文瑄敏 ;

金洙焕 ;

金铉埈 ;

朴成律 ;

朴瑛琳 ;

蒋在完 .

中国专利 :CN110931466A ,2020-03-27

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

潘冠廷 ;

江国诚 ;

朱熙宁 ;

詹易叡 ;

程冠伦 ;

王志豪 .

中国专利 :CN114883325A ,2022-08-09

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

郑圭镐 ;

宋政奎 ;

金润洙 ;

李周浩 .

中国专利 :CN112071981A ,2020-12-11

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

M.坎托罗 ;

许然喆 ;

M.T.卢克 .

中国专利 :CN107437543A ,2017-12-05

[7]

集成电路器件 [P].

林汉镇 ;

朴正敏 .

韩国专利 :CN117673024A ,2024-03-08

[8]

集成电路器件 [P].

朴正敏 ;

林汉镇 ;

丁炯硕 .

韩国专利 :CN117641901A ,2024-03-01

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

张正伟 ;

王菘豊 ;

刘奕莹 ;

朱家宏 ;

李芳苇 .

中国专利 :CN112582407A ,2021-03-30

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李知承 ;

姜润升 ;

李成禧 ;

郑祥教 ;

李炫哲 .

中国专利 :CN110061003A ,2019-07-26

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