集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910312232.3

申请日：

2019-04-18

公开(公告)号：

CN110931466A

公开(公告)日：

2020-03-27

发明(设计)人：

文瑄敏金洙焕金铉埈朴成律朴瑛琳蒋在完

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2364

IPC分类号：

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-27	公开	公开
2020-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/64 申请日:20190418

共 50 条

[1]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

朴正敏 ;

金泰均 ;

林载顺 ;

丁炯硕 ;

金范宗 .

韩国专利 :CN120129237A ,2025-06-10

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

郑圭镐 ;

崔原湜 .

韩国专利 :CN117395990A ,2024-01-12

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

郑圭镐 ;

闵淙渶 ;

白智睿 ;

李睿璱 ;

李真旭 ;

郑昌和 .

韩国专利 :CN117355132A ,2024-01-05

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

姜埈求 ;

李炫锡 ;

赵基熙 ;

安相赫 .

中国专利 :CN112071840A ,2020-12-11

[6]

集成电路器件 [P].

郑圭镐 ;

闵淙渶 ;

白智睿 ;

李睿璱 ;

李真旭 ;

崔原湜 .

韩国专利 :CN117355133A ,2024-01-05

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

张正伟 ;

王菘豊 ;

刘奕莹 ;

朱家宏 ;

李芳苇 .

中国专利 :CN112582407A ,2021-03-30

[8]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李知承 ;

姜润升 ;

李成禧 ;

郑祥教 ;

李炫哲 .

中国专利 :CN110061003A ,2019-07-26

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金成禹 ;

李宰圭 ;

徐基皙 ;

洪亨善 ;

黄有商 ;

高宽协 .

中国专利 :CN108133936A ,2018-06-08

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

千广熙 ;

权赫宇 ;

金汶浚 ;

金圣渊 ;

崔允硕 .

韩国专利 :CN118201354A ,2024-06-14

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