集成电路器件和形成集成电路器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411180303.6

申请日：

2024-08-27

公开(公告)号：

CN119835998A

公开(公告)日：

2025-04-15

发明(设计)人：

梁明徐康一尹承燦

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H10D84/83

IPC分类号：

H10D84/03 H10D62/17

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王蕙珺;陈晓博

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-15	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P].

古淑瑗 ;

孙志铭 ;

郑振辉 .

中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28

[2]

形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P].

陈亭蓉 ;

曾李全 .

中国专利 :CN114031034A ,2022-02-11

[3]

形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P].

陈亭蓉 ;

曾李全 .

中国专利 :CN114031034B ,2025-06-13

[4]

制造集成电路器件的方法和集成电路器件 [P].

赖理学 ;

吴高铭 ;

姜慧如 ;

林仲德 .

中国专利 :CN114883249A ,2022-08-09

[5]

集成电路器件以及形成集成电路器件的方法 [P].

张富宸 ;

涂国基 ;

朱文定 .

中国专利 :CN111129069B ,2020-05-08

[6]

集成电路器件 [P].

黄筱晴 ;

许胜福 ;

徐浩桦 ;

陈品辰 ;

黄麟淯 ;

钟于彰 .

中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26

[7]

集成电路器件 [P].

杨永镇 ;

金洪信 ;

梁络渶 .

韩国专利 :CN121240518A ,2025-12-30

[8]

集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P].

王俊杰 ;

黄国容 ;

白岳青 ;

杨怀德 .

中国专利 :CN111092052A ,2020-05-01

[9]

集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P].

陈彦廷 ;

赖柏宇 ;

李健玮 ;

宋学昌 ;

李威养 ;

杨丰诚 ;

陈燕铭 .

中国专利 :CN111200023A ,2020-05-26

[10]

集成电路器件及制造集成电路器件的方法 [P].

李真旭 ;

闵淙渶 ;

郑圭镐 ;

朴晙晳 ;

白智叡 ;

李叡璱 .

韩国专利 :CN119545789A ,2025-02-28

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