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集成电路器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510718972.2
申请日：
2025-05-30
公开(公告)号：
CN121240518A
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
杨永镇 金洪信 梁络渶
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国
IPC主分类号：
H10D84/83
IPC分类号：
H10D84/01
代理机构：
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人：
周祺;李敬文
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-30 公开 公开
共 50 条
[1]
集成电路器件 [P]. 
俞秀旼 ;
金正泽 ;
梁炆承 ;
全龙昱 ;
赵南奎 ;
金锡勋 ;
朴判贵 .
韩国专利 :CN120322014A ,2025-07-15
[2]
集成电路器件 [P]. 
杨永镇 ;
朴敬美 ;
朴奎南 ;
朴雨锡 ;
李南玹 ;
黄东勋 .
韩国专利 :CN120835607A ,2025-10-24
[3]
集成电路器件 [P]. 
黄筱晴 ;
许胜福 ;
徐浩桦 ;
陈品辰 ;
黄麟淯 ;
钟于彰 .
中国专利 :CN220400593U ,2024-01-26
[4]
集成电路器件 [P]. 
黄东勋 ;
金孝珍 ;
文炳镐 ;
朴敬美 ;
朴雨锡 ;
杨永镇 ;
全在镐 ;
许然喆 .
韩国专利 :CN120152378A ,2025-06-13
[5]
集成电路器件 [P]. 
朴星一 ;
朴宰贤 .
韩国专利 :CN120187097A ,2025-06-20
[6]
集成电路器件 [P]. 
南瑞祐 ;
申宪宗 ;
李上羲 ;
张在兰 .
韩国专利 :CN120343971A ,2025-07-18
[7]
集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P]. 
古淑瑗 ;
孙志铭 ;
郑振辉 .
中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28
[8]
集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P]. 
梁明 ;
徐康一 ;
尹承燦 .
韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15
[9]
堆叠集成电路器件 [P]. 
赵敬熙 ;
文炳镐 ;
黄东勋 .
韩国专利 :CN119730367A ,2025-03-28
[10]
集成电路器件 [P]. 
金明寿 .
中国专利 :CN110034189A ,2019-07-19
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