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形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110690849.6
申请日：
2021-06-22
公开(公告)号：
CN114031034A
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
陈亭蓉 曾李全
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
B81C100
IPC分类号：
B81B702
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-02-11 公开 公开
2022-03-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20210622
共 50 条
[1]
形成集成电路（IC）器件的方法和集成电路器件 [P]. 
陈亭蓉 ;
曾李全 .
中国专利 :CN114031034B ,2025-06-13
[2]
集成电路器件和形成集成电路器件的方法 [P]. 
梁明 ;
徐康一 ;
尹承燦 .
韩国专利 :CN119835998A ,2025-04-15
[3]
集成电路器件以及形成集成电路器件的方法 [P]. 
张富宸 ;
涂国基 ;
朱文定 .
中国专利 :CN111129069B ,2020-05-08
[4]
集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P]. 
王俊杰 ;
黄国容 ;
白岳青 ;
杨怀德 .
中国专利 :CN111092052A ,2020-05-01
[5]
集成电路器件和形成集成电路结构的方法 [P]. 
陈彦廷 ;
赖柏宇 ;
李健玮 ;
宋学昌 ;
李威养 ;
杨丰诚 ;
陈燕铭 .
中国专利 :CN111200023A ,2020-05-26
[6]
集成电路器件和制造集成电路器件的方法 [P]. 
古淑瑗 ;
孙志铭 ;
郑振辉 .
中国专利 :CN109817580B ,2019-05-28
[7]
制造集成电路器件的方法和集成电路器件 [P]. 
赖理学 ;
吴高铭 ;
姜慧如 ;
林仲德 .
中国专利 :CN114883249A ,2022-08-09
[8]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706A ,2021-05-04
[9]
集成电路器件和形成集成电路封装件的方法 [P]. 
郭宏瑞 ;
汪嘉伟 ;
蔡惠榕 ;
张育慈 .
中国专利 :CN112750706B ,2024-05-07
[10]
图案形成方法、集成电路器件和集成电路器件制造方法 [P]. 
李东俊 ;
金根楠 ;
金大铉 ;
朴台镇 ;
韩成熙 .
中国专利 :CN112151358A ,2020-12-29
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